ALFA-X智能视觉检测设备

ALFA-X打破以往视觉检测的封闭环境,无需编程。按照软件“傻瓜式”提示即可完成样板学习并执行识别任务,上手简单。客户可根据需要教会ALFA-X来完成复杂的识别任务。

MASK 检测

Mask的制造和使用环节均需要检测,STORM 系列掩膜检测方案可以有效进行Mask Shop 的Die 2 DB 检测, Fab 厂的haze 和reticle 颗粒检测,同时Nebula 量测系统可以针对mask 生产中CD的控制

晶圆

传统的CMOS 工艺步骤繁多,每道工艺都需要检测,维普光电主要进行光刻的ADI t和AEI 检测和测量, NEBULA 系列可以进行晶圆的Overlay 量测 , TORNADO 系列可以晶圆的缺陷检测,生成缺陷Map图, 并反馈给前道光刻工艺和CMP工艺进行调整,确保良率。

薄膜电路

针对陶瓷射频电路上的图形,在表面金属颗粒高噪声情况下进行图形检测,替代人工目检。TORNADO 系列专有的图象处理技术可以有效解决金属噪声问题,提升检测的精度。

光器件

光学器件的蓬勃发展尤其是DOE 器件和光通讯器件,广泛应用于3D 深度感知,维普光电的TORNADO 1000 系列可以针对DOE 器件的表面检测和光通讯器件的检测。同时针对纳米压印Nanoimprint 技术产生的表面缺陷和图形尺寸变形进行量测和检测。有效提升DOE 器件的良率。

化合物半导体

化合物半导体是第三代新型半导体,有着高电子迁移率;5G,军工航天领域有着广泛应用。 GaN,GaAs外延片在生长过程中产生的缺陷,维普光电Tornado 2000S 设备主要解决外延片生产良率控制。


设备原理:

 

采用CCD-AI影像控制系统作为主控单元,利用位移、视觉传感技术对产品图像进行判别,根据设置的电容电阻参数,自动完成上料、检测、判别,最后自动筛选出良品与不良品。

 


 

设备特点:

 

●  非标定制,满足用户的不同需求

●  全自动CCD视觉检测,代替人工检测,降低人工检测成本

  100%检测合格率

●  检测精度高,最高检测精度±0.005mm

  检测项目多,检测范围广

埃法智能全新一代工业AI智能视觉检测系统,通过用户样本数据的训练对模型进行定制优化,从而适配用户实际使用场景。

当算法模型与生产线或生产环境中的检测/采集设备集成,就可实现在生产过程中以计算机视觉代替人工进行质量、安全、完整性等检测工作。

基于计算机智能视觉不间断、不疲劳的特性在检测方面提供远高于人工的效率和准确性,与制造商、生产设备商一起降低工业生产成本提升产能。

X智能视觉检测产品特点

ALFA-X打破以往视觉检测的封闭环境,无需编程。按照软件“傻瓜式”提示即可完成样板学习并执行识别任务,上手简单。客户可根据需要教会ALFA-X来完成复杂的识别任务。

精准定位与精确分类,系统准确率可高于99%。ALFA-X可对指定位置做亚像元级实时定位,通过深度学习智能识别,可同时区分多达1000种不同部件。

ALFA-X应用非常广泛。在3C制造领域,可应用于手机壳、手机辅料、电路板、屏幕、电子物料等元件的检测问题;在五金、食品、包装、汽车等领域也可广泛应用。

ALFA-X系统兼容性很强。可单独运行于Win7/10/11及以上平台,只需额外配置NVIDIA独显支持。搭配埃法智能专属机器视觉套件,产品可集成为高效的机器视觉系统,解决更多客户需求。

X智能视觉检测功能特点

  • 智能辅助标注

图像样本标注不仅大量消耗人力成本且标注质量极大影响训练结果。ALFA-X产品通过人工标注的少量样本即时对模型进行训练,以模型预测的方式对样本进行自动标注,并将需要人工校正的样本推荐给标注人员,通过迭代训练快速准确地完成标注工作。

  • 分布式云训练

基于深度学习的工业视觉智能算法模型的训练优化需要大量的数据(不仅有您提供的样本数据也有华为云提供的基准训练集),而工业场景中模型更新与迭代的速度直接影响生产线效力。我们通过分布式云训练框架大大缩短模型优化所需的时间。

  • 智能样本评估

工业场景中标注在样本上的分布往往极不均匀,进而影响训练的结果及模型的性能。ALFA-X产品通过样本智能评估,对每个标签的样本数及训练集与验证集的智能自动拆分,围绕着训练目标最大化的发挥样本的价值。

  • 多维模型评估

提供丰富的图型指标方便客户对模型整体性能及某个标签上的性能进行量化评估。同时将预测结果与原始标注在样本上进行对比呈现,对训练的效果及模型的能力提供直观的展示。

MASK 检测

Mask的制造和使用环节均需要检测,STORM 系列掩膜检测方案可以有效进行Mask Shop 的Die 2 DB 检测, Fab 厂的haze 和reticle 颗粒检测,同时Nebula 量测系统可以针对mask 生产中CD的控制

晶圆

传统的CMOS 工艺步骤繁多,每道工艺都需要检测,维普光电主要进行光刻的ADI t和AEI 检测和测量, NEBULA 系列可以进行晶圆的Overlay 量测 , TORNADO 系列可以晶圆的缺陷检测,生成缺陷Map图, 并反馈给前道光刻工艺和CMP工艺进行调整,确保良率。

薄膜电路

针对陶瓷射频电路上的图形,在表面金属颗粒高噪声情况下进行图形检测,替代人工目检。TORNADO 系列专有的图象处理技术可以有效解决金属噪声问题,提升检测的精度。

光器件

光学器件的蓬勃发展尤其是DOE 器件和光通讯器件,广泛应用于3D 深度感知,维普光电的TORNADO 1000 系列可以针对DOE 器件的表面检测和光通讯器件的检测。同时针对纳米压印Nanoimprint 技术产生的表面缺陷和图形尺寸变形进行量测和检测。有效提升DOE 器件的良率。

化合物半导体

化合物半导体是第三代新型半导体,有着高电子迁移率;5G,军工航天领域有着广泛应用。 GaN,GaAs外延片在生长过程中产生的缺陷,维普光电Tornado 2000S 设备主要解决外延片生产良率控制。


设备原理:

 

采用CCD-AI影像控制系统作为主控单元,利用位移、视觉传感技术对产品图像进行判别,根据设置的电容电阻参数,自动完成上料、检测、判别,最后自动筛选出良品与不良品。

 


 

设备特点:

 

●  非标定制,满足用户的不同需求

●  全自动CCD视觉检测,代替人工检测,降低人工检测成本

  100%检测合格率

●  检测精度高,最高检测精度±0.005mm

  检测项目多,检测范围广

埃法智能全新一代工业AI智能视觉检测系统,通过用户样本数据的训练对模型进行定制优化,从而适配用户实际使用场景。

当算法模型与生产线或生产环境中的检测/采集设备集成,就可实现在生产过程中以计算机视觉代替人工进行质量、安全、完整性等检测工作。

基于计算机智能视觉不间断、不疲劳的特性在检测方面提供远高于人工的效率和准确性,与制造商、生产设备商一起降低工业生产成本提升产能。

X智能视觉检测产品特点

ALFA-X打破以往视觉检测的封闭环境,无需编程。按照软件“傻瓜式”提示即可完成样板学习并执行识别任务,上手简单。客户可根据需要教会ALFA-X来完成复杂的识别任务。

精准定位与精确分类,系统准确率可高于99%。ALFA-X可对指定位置做亚像元级实时定位,通过深度学习智能识别,可同时区分多达1000种不同部件。

ALFA-X应用非常广泛。在3C制造领域,可应用于手机壳、手机辅料、电路板、屏幕、电子物料等元件的检测问题;在五金、食品、包装、汽车等领域也可广泛应用。

ALFA-X系统兼容性很强。可单独运行于Win7/10/11及以上平台,只需额外配置NVIDIA独显支持。搭配埃法智能专属机器视觉套件,产品可集成为高效的机器视觉系统,解决更多客户需求。

X智能视觉检测功能特点

  • 智能辅助标注

图像样本标注不仅大量消耗人力成本且标注质量极大影响训练结果。ALFA-X产品通过人工标注的少量样本即时对模型进行训练,以模型预测的方式对样本进行自动标注,并将需要人工校正的样本推荐给标注人员,通过迭代训练快速准确地完成标注工作。

  • 分布式云训练

基于深度学习的工业视觉智能算法模型的训练优化需要大量的数据(不仅有您提供的样本数据也有华为云提供的基准训练集),而工业场景中模型更新与迭代的速度直接影响生产线效力。我们通过分布式云训练框架大大缩短模型优化所需的时间。

  • 智能样本评估

工业场景中标注在样本上的分布往往极不均匀,进而影响训练的结果及模型的性能。ALFA-X产品通过样本智能评估,对每个标签的样本数及训练集与验证集的智能自动拆分,围绕着训练目标最大化的发挥样本的价值。

  • 多维模型评估

提供丰富的图型指标方便客户对模型整体性能及某个标签上的性能进行量化评估。同时将预测结果与原始标注在样本上进行对比呈现,对训练的效果及模型的能力提供直观的展示。